APPLICATION FIELD 応用分野

有機化合物半導體器件

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光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料可(ke)劃分(fen)(fen)為單(dan)質光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料及有(you)機(ji)有(you)機(ji)化(hua)合(he)物(wu)光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料幾大類,前一(yi)個如(ru)硅(gui)(Si)、鍺(Ge)等所構成 的(de)(de)光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料,前者為砷化(hua)鎵(GaAs)、氮(dan)化(hua)鎵(GaN)、無定(ding)形碳硅(gui)(SiC)等有(you)機(ji)有(you)機(ji)化(hua)合(he)物(wu)構成。半導 體在(zai)以前主耍的(de)(de)經歷了(le)3代(dai)(dai)(dai)變幻。砷化(hua)鎵(GaAs)、 氮(dan)化(hua)鎵(GaN)和無定(ding)形碳硅(gui)(SiC)光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料分(fen)(fen)開(kai)是(shi) 二是(shi)代(dai)(dai)(dai)和第3代(dai)(dai)(dai)光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料的(de)(de)代(dai)(dai)(dai)替,相對第一(yi)名代(dai)(dai)(dai)光(guang)電(dian)器(qi)件的(de)(de)原(yuan)(yuan)材料高(gao)頻率耐磨性方(fang)面、高(gao)溫耐磨性方(fang)面優 異(yi)一(yi)大堆,生(sheng)產(chan)制造成本費用也更非常高(gao)。


氧化物ウェーハ用

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半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材質には、成分半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體と有(you)機化學物質半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體の2種類があり、前(qian)面はSiやGeなどの半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體で造(zao)成され、後者はGaAs、GaN、SiCなどの有(you)機化學物質で造(zao)成されます。 半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體は3大(da)(da)家(jia)族にわたって変化を遂げてきました。 GaAs、GaNおよびSiC半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體は、それぞれ第(di)2大(da)(da)家(jia)族および第(di)四(si)大(da)(da)家(jia)族の半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體の代表性として、第(di)四(si)大(da)(da)家(jia)族の半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體よりもはるかに優れた高(gao)(gao)周波(bo)耐腐蝕(shi)(shi)性と炎熱(re)耐腐蝕(shi)(shi)性を備えており、製(zhi)造(zao)コストも高(gao)(gao)くなっています。

化(hua)學(xue)物(wu)質半導體用研磨設備(bei)パッド

鑲嵌植物纖維打磨墊

說:獲取就沒有異常現象的晶片單單從表面,此款磨光墊還可以對增碳硅、砷化鎵、電鍍鋅銦、瓷質、硅片、藍黃寶石、光電鋼化玻璃、等才質或產品工件的磨光。
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研磨墊

推薦:改變晶片比較穩定的高弄掉率和較低的表層粗糟度,更有好處于隨后的生產加工。此款拋光墊是可以對增碳硅、砷化鎵、磷化處理銦、平板手機光學反應眼鏡針孔攝像頭和菱鏡、IC的基板、瓷磚、硅片、藍晶石、等質地或鋼件的拋光。
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聚合繊維拋光パッド

欠(qian)陥のないウェーハ面(mian)を得るために、この拋(pao)光(guang)パッドは、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、光(guang)學(xue)薄(bo)膜ガラス、およびその他(ta)の村料またはワークピースを拋(pao)光(guang)できます。

研磨パッド

ウェーハの安定した高い弄掉率と低い漆層粗さは、後続の処理をより促進します。 この粉磨パッドは、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、平らな光電ガラスとプリズム、IC基鋼板、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、およびその他の材料やワークピースを粉磨できます。
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氧(yang)化物半導(dao)體(ti)設備打磨拋(pao)光液

單質半導(dao)體用考慮液

氧化硅拋光液

 詳細介紹:常見由高含量的脫色硅微粉所結構,實主要用于工件的精拋,可有差異需求量供給有差異比表面積產品設備。
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酸化ケイ素研磨液

主に高純度の硝化作用ケイ素マイクロパウダーで構成されており、ワークの微細機磨に適しており、ニーズに応じて異なる比表面積の製品を能提供できます。
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