APPLICATION FIELD 応用分野

氧化物半導體行業

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光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術裝修材料可為單質光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術及有機(ji)物光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術兩(liang)種(zhong),前一個如(ru)硅(gui)(Si)、鍺(zang)(Ge)等所造(zao)成(cheng) 的光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術,由是為砷(shen)化(hua)鎵(jia)(GaAs)、氮化(hua)鎵(jia)(GaN)、氧(yang)化(hua)硅(gui)(SiC)等有機(ji)物造(zao)成(cheng)。半導 體在以(yi)前重要經(jing)歷過了四(si)(si)代(dai)變遷。砷(shen)化(hua)鎵(jia)(GaAs)、 氮化(hua)鎵(jia)(GaN)和氧(yang)化(hua)硅(gui)(SiC)光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術分別是 第(di)1代(dai)和第(di)四(si)(si)代(dai)光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術的代(dai)理(li),相對(dui)第(di)1代(dai)光電(dian)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)行(xing)業(ye)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)技(ji)術中頻(pin)效(xiao)果、溫度高效(xiao)果優 異大多數,研發(fa)料工費也給予比較高。


單質ウェーハ用

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半(ban)(ban)導體原料には、營養元素半(ban)(ban)導體と化學物質半(ban)(ban)導體の2種(zhong)類があり、往往はSiやGeなどの半(ban)(ban)導體で成型され、後者はGaAs、GaN、SiCなどの化學物質で成型されます。 半(ban)(ban)導體は3世時代(dai)(dai)(dai)代(dai)(dai)(dai)にわたって変化を遂げてきました。 GaAs、GaNおよびSiC半(ban)(ban)導體は、それぞれ第(di)2世時代(dai)(dai)(dai)代(dai)(dai)(dai)および第(di)4世時代(dai)(dai)(dai)代(dai)(dai)(dai)の半(ban)(ban)導體の代(dai)(dai)(dai)表會として、第(di)5世時代(dai)(dai)(dai)代(dai)(dai)(dai)の半(ban)(ban)導體よりもはるかに優(you)れた高周(zhou)波耐(nai)熱性と室溫耐(nai)熱性を備えており、製造コストも高くなっています。

有機化(hua)合(he)物(wu)半導體(ti)用(yong)碾磨パッド

轉化成化學纖維打磨拋光墊

價紹:領取不存在弊病的晶片表面上,此款cnc精密機械加工墊能能對氧化硅、砷化鎵、磷化處理銦、陶瓷廠家、硅片、藍月亮石、光電器件玻璃窗、等不銹鋼材質或零件的cnc精密機械加工。
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研磨墊

講述:滿足晶片可靠的高剔除率和較低的外表粗燥度,更有助于于之后的代加工。此款打磨增加光澤墊是可以對增碳硅、砷化鎵、電鍍鋅銦、小米平板電腦光學材料太陽鏡和反射鏡、IC基材、工業陶瓷、硅片、藍真正的藍寶石、等金屬材質或鋼件的打磨增加光澤。
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煉制繊維考慮パッド

欠陥(xian)のないウェーハ表面能を得(de)るために、この拋光パッドは、炭化ケイ素(su)、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、光電器件ガラス、およびその他の原料またはワークピースを拋光できます。

研磨パッド

ウェーハの安定した高い拋開率と低い單單從表面粗さは、後続の処理をより促進します。 この機磨パッドは、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、平らな光學元件ガラスとプリズム、IC基鋼板、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、およびその他の物料やワークピースを機磨できます。
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有機化合物半導體行(xing)業拋(pao)光液

化學物質半導體用研磨拋光液

氧化硅拋光液

 詳細介紹:通常由高純凈度的鈍化硅微粉所分為,實采用工件的精拋,可結合要求保證區別孔徑成品。
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酸化ケイ素研磨液

主に高純度の酸性反應ケイ素マイクロパウダーで構成されており、ワークの微細機磨に適しており、ニーズに応じて異なる顆粒直徑の製品を帶來できます。
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